□保定日報記者  劉  琦

經(jīng)過2000℃高溫的爐內(nèi)淬煉,，薄薄的碳化硅籽晶晶片生長成約30毫米厚度的碳化硅圓柱晶體，經(jīng)加工成為碳化硅單晶襯底……2月11日,，在河北同光半導體股份有限公司生產(chǎn)車間,，8英寸碳化硅單晶襯底項目正式啟動。

在信息化科技浪潮中,，半導體是產(chǎn)業(yè)的隱秘基石,，支撐著智能時代的運轉。同光半導體,，這位悄然崛起的行業(yè)新貴,，以碳化硅單晶襯底技術為劍，直破技術堅壁,，率先向8英寸碳化硅發(fā)起沖鋒,，不僅引領行業(yè)變革，更成為區(qū)域發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的強大引擎,。

前景廣闊,，躍向8英寸碳化硅

半導體，這名字聽起來挺玄妙,，它是介于導體和絕緣體之間的一種神奇材料,。

我們每天玩的手機，用的電腦,，看的電視,，聽的音響，照的燈光,，里面都有半導體元件,，可以說如果沒有它，就沒有如今輕便智能的高科技產(chǎn)物,。

半導體的重要性不言而喻,，它甚至被譽為世界上第4大重要發(fā)明。21世紀,，半導體材料及其應用已經(jīng)成為衡量一個國家經(jīng)濟發(fā)展,，科技進步和國防實力的重要標志。半導體產(chǎn)業(yè)的基礎是半導體材料,，時至今日已發(fā)展到第三代,。

在導電型襯底上，通過生長同質碳化硅外延,，可以制造出功率器件,，這些器件廣泛用于新能源汽車和光伏發(fā)電等前沿領域。作為第三代半導體的佼佼者,，碳化硅則是高端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎和關鍵,。

“現(xiàn)在全球碳化硅襯底主流的尺寸是6英寸，正在往8英寸過渡,。雖說目前襯底制備難度大,，使器件成本變高，但隨著技術不斷更新,、產(chǎn)能增加,、尺寸擴大促使襯底成本下降，碳化硅材料將會快速普及開來,。”

河北同光半導體股份有限公司科技項目總監(jiān)馬林告訴記者,，未來，隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、5G等技術的廣泛應用，半導體材料的需求將會不斷增加,。

追光逐夢,，奮進的半導體“獨角獸”

位于保定高新區(qū)的河北同光半導體股份有限公司，是一家專業(yè)從事第三代半導體材料碳化硅單晶襯底研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè),。

回溯同光半導體的發(fā)展歷程,，那是一段滿溢著熱血與汗水的逐夢之旅。

2012年,，公司在保定國家高新區(qū)這片創(chuàng)業(yè)的沃土上播下希望的種子,，由于行業(yè)的特殊性，國外技術成熟的公司對國內(nèi)建立了嚴格的技術壁壘,。沒技術,，就從“零”起步，組建研發(fā)團隊,；缺生產(chǎn)設備,，則投入巨資，自主研發(fā)搭建全新生產(chǎn)系統(tǒng),。

技術團隊仿若在黑暗中摸索的行者,，一次次被實驗失敗的陰霾籠罩。資金的窘迫如巨石般壓在肩頭,，人才的匱乏似寒風般刺痛人心,，猶如黑夜中的行船，不知道彼岸有多遠,，也不知道要行駛多久,。

砥礪耕耘,，終有收獲。同光一步步搭建起從晶體生長,、襯底加工,，到品質檢測等國際先進、完整的碳化硅襯底生產(chǎn)線,。2014年,，公司研制的4英寸碳化硅晶片經(jīng)專家和客戶驗證達到了國際先進水平，并于次年量產(chǎn),；緊接著,，其又研制出6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶，并與中電科下屬研究所合作,，成功將其應用在5G基站建設中,。

2021年9月，年產(chǎn)10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目（一期）在淶源縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投產(chǎn),，成為保定第三代半導體產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到規(guī)模量產(chǎn)的一次成功跨越,。

時間來到2023年4月，同光股份8英寸導電型碳化硅晶體樣品成功出爐,，又為中國廠商在碳化硅襯底領域縮小與國際大廠的差距貢獻巨大力量,。

目前，同光半導體已掌握8英寸碳化硅單晶襯底制備量產(chǎn)技術,，在保定國家高新區(qū)廠區(qū)布局碳化硅晶體生長爐500余臺,，制備出的導電型和半絕緣型碳化硅單晶襯底已廣泛應用于新能源汽車、光伏和5G通信等領域,。

業(yè)內(nèi)機構表示,，同光半導體成為了國內(nèi)真正能實現(xiàn)碳化硅襯底片大批量供應的少數(shù)企業(yè)之一。

值得一提的是,，2024年4月9日,胡潤研究院發(fā)布《2024全球獨角獸榜》,，同光半導體以115億元的估值，位列第720位,，這也是該公司首次上榜,。

科技創(chuàng)新是企業(yè)快速成長為獨角獸的秘訣。

“在技術創(chuàng)新的征程中,，同光半導體已斬獲授權專利70余項,，攻克了高純度碳化硅單晶原料合成技術、低位錯密度缺陷碳化硅單晶襯底獲取技術等多項技術難關,，并突破8英寸碳化硅單晶生長的瓶頸,。”

馬林告訴記者，在新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的浪潮洶涌來襲之際，同光半導體正加大創(chuàng)新投入,，厚植發(fā)展優(yōu)勢,，全力培育新質生產(chǎn)力，為企業(yè)的長遠發(fā)展和行業(yè)的進步注入源源不斷的動力,。

延鏈補鏈,，錨定未來搶占制高點

2月11日，河北同光半導體股份有限公司國家級企業(yè)技術中心揭牌暨年產(chǎn)20萬片碳化硅單晶襯底項目啟動儀式,，在保定國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉行。

“項目預計總投資8.82億元,，2027年全部投產(chǎn),，對于我市提升第三代半導體的核心技術自主化、產(chǎn)業(yè)鏈高端化,、產(chǎn)業(yè)集群規(guī)?；揭饬x重大。”該公司董事長鄭清超說,，“同光半導體的成功,，離不開保定市委、市政府的大力支持,。”

如果說同光半導體用十余年的堅守與拼搏,，實現(xiàn)了第三代半導體核心材料的自主可控，那保定則正以精準招商和產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展為區(qū)域經(jīng)濟注入著澎湃動力,。

近年來,，保定積極推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，專門制定了《保定市培育壯大第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈三年行動方案》,，保定國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)秉持“一切圍繞項目轉,，一切圍繞項目干”的理念，以同光半導體為核心開展靶向招商,。

在今年的保定市政府工作報告中,，保定提出扎實推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，努力提升創(chuàng)新效能,，強力推進產(chǎn)業(yè)轉型,，聚焦未來制造、未來信息,、未來材料,、未來能源、未來空間,、未來健康方向,，超前布局未來產(chǎn)業(yè)。

在第三代半導體領域，保定正在襯底鍵合,、晶圓清洗,、芯片研發(fā)與封裝等領域發(fā)力，多個新建項目相繼投產(chǎn),，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,。同時，還積極布局謀劃未來產(chǎn)業(yè),，加強新領域新賽道制度供給,，扶持龍頭企業(yè)，搶占數(shù)字經(jīng)濟,、低空經(jīng)濟等未來產(chǎn)業(yè)競爭制高點,。

“獨角獸企業(yè)不僅是衡量區(qū)域創(chuàng)新能力的標桿，更是推動產(chǎn)業(yè)升級的重要力量,。”市發(fā)改委創(chuàng)新和高技術發(fā)展科科長崔旭說,，“項目是源頭活水，創(chuàng)新是發(fā)展靈魂,。保定將緊緊抓住京津冀協(xié)同發(fā)展國家戰(zhàn)略機遇,，讓涌動的科技創(chuàng)新力量不斷催生新產(chǎn)業(yè)、新模式,、新動能,，轉化為推動高質量發(fā)展的新動力。”

從無到有,，再到行業(yè)領軍企業(yè),，同光半導體的成長見證著企業(yè)創(chuàng)始人和保定市委、市政府過人的眼光和勇氣,。

如今,，同光半導體正以一往無前的沖刺之姿，向世界宣告：在先進的第三代半導體材料領域,，中國企業(yè)的聲音擲地有聲,，不容小覷，更無法被忽視,。